近日，上海市科学技术委员会对上海市2021年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项拟立项项目进行公示，公示期为8月2日至8月6日。
9个项目被列入拟立项项目清单，涉及氧化镓、3D-DRAM、光子芯片等多个领域，承担单位包括复旦大学、华东师范大学、上海集成电路材料研究院有限公司、上海芯炽集成电路技术有限公司、上海新微半导体有限公司等。
拟立项项目清单：
图片来源：上海市科技管理信息系统
（校对/小北）
上海最新“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项拟立项项目公布
来源：爱集微
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刘沁宇
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