近日，亚笙半导体获得数千万人民币B+轮融资，本轮投资方为为溪创投、博源资本、石溪资本、合肥产投。
亚笙半导体成立于2014年，核心团队均来自半导体行业国内外头部企业，专注于集成电路、显示和光伏三大泛半导体领域，主要为客户提供尾气处理设备、真空泵设备、加热带设备以及CMS中央集成系统一体化的Sub-FAB附属类设备解决方案。
亚笙半导体的产品已可应用于先进逻辑和存储芯片的Harsh工艺，能够替代海外供应商产品，目前已覆盖长鑫存储、华虹半导体、鹏芯微等多家国内头部晶圆制造客户，2026年上半年订单及出货量已超过2025年全年，预计全年经营业绩将实现成倍增长。
