1. 阿里巴巴:拟分拆平头哥赴港独立上市 已于9月11日递交申请
2. 华为新型存储系统，即将启动试商用
3. 印度塔塔电子iPhone零部件工厂发生事故，3名合同工窒息身亡
4. 开盘涨超20%，市值超百亿港元!芯德半导体登陆港交所
5. 定档11月27日!2026“走进海门”全球招商行活动(合肥站)报名开启
6. “先做出来验证”:从6G终端原型机看高通的系统级创新
7. 德军基于国安考虑禁用中国商用无人机
1. 阿里巴巴:拟分拆平头哥赴港独立上市 已于9月11日递交申请
今日，阿里巴巴公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请（A1表格）。此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。阿里巴巴表示，平头哥目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，相关芯片可提供系统级算力解决方案。分拆完成后，平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司。目前，全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例的调整幅度尚未确定。此次分拆仍需获得港交所上市委员会批准及完成中国证监会备案等程序。
公告称，建议分拆平头哥对公司和平头哥均有利，将有助于市场更清晰定价阿里巴巴核心业务价值，并展现平头哥自身作为中国领先全栈数据中心芯片提供商的商业价值，吸引半导体和AI算力赛道专业投资者，也将进一步支撑平头哥加大研发和人才投入，提升国产优质算力供给。
资料显示，平头哥2018年成立，成立八年时间已完成算力、存储、网络三大数据中心核心芯片布局，包括真武系列AI芯片、倚天系列CPU、ICN互联芯片、磐脉智能网卡和镇岳存储主控芯片，性能均处于第一梯队。此外，平头哥还与阿里云联合推出了基于自研算存网芯片的真武超节点，为万亿甚至十万亿参数大模型的训练和推理提供了系统级算力底座。
2. 华为新型存储系统，即将启动试商用
据报道，华为新型存储系统即将启动试商用，这标志着该技术从实验室验证进入客户真实场景的联合验证阶段。
而在两周前，富士胶片刚刚宣布，将在2026至2028财年持续投资并扩充数据存储磁带业务的产能，这也是富士胶片近20年来首次大规模扩充磁带产能。
科技巨头频频加码背后是AI基础设施建设带来的存储需求变化。随着大模型训练、推理和企业应用不断产生新数据，数据中心的存储需求正从满足计算过程中的高速读写，向数据的长期保存和管理延伸。
业内人士表示，此次现场试商用启动是华为布局 AI 温冷存储产业的关键节点，也将为智能时代的数据基础设施带来全新选择。
3. 印度塔塔电子iPhone零部件工厂发生事故，3名合同工窒息身亡
11月9日（周一），塔塔电子位于印度南部泰米尔纳德邦、为苹果生产iPhone零部件的工厂发生事故，3名合同工在清洁废水处理罐时吸入有毒气体，窒息身亡。
据《印度时报》报道，事故发生在塔塔电子位于瓦尼亚普拉姆地区的Marigold工厂，该工厂生产iPhone零部件，有超过1500名员工按不同班次工作。路透社报道称，涉事设施位于泰米尔纳德邦霍苏尔（Hosur）。
据初步信息，事发时工厂正对一座用于污水处理的纳滤罐进行维护和清洁作业。周一下午5时左右，3名年龄介于25岁至31岁的工人进入污水处理罐进行清洁，据称吸入有毒气体后在罐内昏倒。3人均通过一家名为Nalco的私营公司以合同工身份受雇；报道称，该废水处理厂由总部位于美国的艺康集团（Ecolab）旗下Nalco Water运营。
塔塔电子工厂人员将3人救出，并用救护车紧急送往霍苏尔一家私立医院，医生宣布3人送医时已死亡。
调查方面，苹果、塔塔及泰米尔纳德邦政府将对事件展开调查，当地警方已就事故立案。克里希纳吉里县行政长官迪内什·库马尔（Dinesh Kumar）已指示官员对死亡事件进行详细调查：当局正在调查私营承包商所扮演的角色、3名工人在被安排清洁作业前是否获得足够的安全设备和防护措施，并将查明工人进入罐体的具体情况及可能导致有毒气体暴露的原因。该邦工业部长也在X平台发文表示，将对工人死亡事件进行彻底调查，并根据调查结果采取适当行动。
据两名业内人士，由于该工厂本周因印度教节日排灯节放假关闭，事故未对生产造成影响。
塔塔集团旗下电子部门承担印度约40%的iPhone组装，其余由富士康完成；随着苹果将制造业务扩展到中国以外，印度已成为重要生产枢纽，目前占全球iPhone产量的约25%。泰米尔纳德邦是印度重要的工业中心，聚集了富士康、现代、VinFast和宝马等多家全球企业的工厂。
塔塔霍苏尔工厂此前已多次发生变故：2024年一场火灾曾导致该零部件工厂停产；今年，邦政府曾因涉嫌地下水污染警告将其关停，随后又撤回了这一要求。此前还有报道称，与该厂位于同一园区的相邻iPhone工厂曾遭勒索软件攻击，泄露了与苹果当时尚未发布的iPhone 18 Pro相关的文件。
4. 开盘涨超20%，市值超百亿港元!芯德半导体登陆港交所
11月10日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”，07672.HK）在港交所主板挂牌，华泰国际为独家保荐人。上市首日开盘，芯德半导体股价高开，涨幅触及20.50%，报价10.70港元，对应市值114.02亿港元。
这家总部位于南京的封装测试（OSAT）厂商，本轮全球发售1.07亿股H股，香港公开发售占10%，国际发售占90%，最终发售价为每股8.88港元，全球发售净筹约8.82亿港元！
产能释放收入快增，封装升级客户趋优
从招股书披露的信息看，芯德半导体是一家处于产能爬坡期、聚焦先进封装赛道的本土OSAT企业。其成立于2020年9月，创始及管理团队多来自国内封测行业头部企业，行业经验覆盖工艺、客户、产能管理等关键环节。
伴随产能释放和客户拓展，芯德半导体经营规模持续扩大，收入由2023年的5.09亿元增至2025年的10.12亿元，两年复合增速41.0%；同期封装产量由24.99亿件增至54.60亿件，客户数量由127家增至161家。
从产品结构看，芯德半导体成长不仅体现在收入规模上，也体现在先进封装占比提升上。2023年至2025年，先进封装收入由3.47亿元增至7.37亿元，占比由约68%升至约73%，传统引线封装收入占比相应下降。应用端覆盖消费电子、通讯、工业医疗、汽车电子与数据中心。2026年前四个月，公司录得收入3.60亿元，扩张节奏延续。
客户结构方面，净收入留存率由2023年的183.9%回落至2025年的121.9%、2026年前四个月的113.9%，但仍高于100%，显示老客户持续加单。在认证周期长、切换成本高的封测行业，老客户复购和加单是收入质量的重要体现。
研发与人员配置亦体现重资产封测企业的经营特点。2023年至2025年，公司研发开支分别为0.77亿元、0.94亿元和0.86亿元，占收入比重由15.1%降至11.3%、再降至8.5%；2026年前四个月研发占比8.3%，较上年同期的10.7%进一步回落。研发绝对投入并未缩水，占比下降主要受收入扩张摊薄影响。
新客户导入方面，招股书披露的三家客户具有一定代表性。客户G收入占比由2024年的0.01%升至2025年的0.1%，2026年前四个月升至1.6%，由试单客户逐步进入放量阶段；客户H收入由2023年的约890万元增至2025年的约2920万元，占比由1.7%升至3%左右，2026年前四个月进一步升至3.3%；客户Q于2025年11月首次导入，合作内容为光模块的凸块与2.5D封装框架协议，导入以来贡献收入约130万元、占比0.4%。
上述客户曲线显示，AI算力与光通信相关需求正在成为芯德半导体新增订单的重要来源。
上市重塑资产表，产能与规模效应双升
市场对芯德半导体的关注点，除收入增长外，还集中在其重资产扩产阶段的资产负债表、折旧摊销与产能爬坡节奏。从招股书看，芯德当前成本费用结构主要受折旧摊销、财务成本及产能爬坡节奏影响。
折旧摊销随设备大规模进场由2023年的约2.01亿元升至2025年的约3.30亿元，摊入销售成本部分占收入比重由2023年的29.5%升至2026年前四个月的33.0%，上年同期为29.5%。财务成本由0.89亿元增至1.54亿元，其中赎回负债利息占八成以上，2025年达1.25亿元；该笔利息主要为Pre-IPO投资人回购权计提的账面利息，不涉及现金流出。
现金账方面，2023年经营活动净流出约0.71亿元，2024年、2025年转为净流入，2026年前四个月再度净流出约1.08亿元，与产能爬坡阶段集中采购设备与备料的节奏相符。为支持产能建设，公司计息借款由2023年末的5.76亿元增至2025年末的9.62亿元。按招股书安排，上市完成后赎回负债转为权益，芯德半导体将由净负债转为净资产，资产负债表将明显改善。
产能与募资账方面，南京基地设计产能由40.14亿件扩至64.11亿件，利用率由62.3%提升至84.5%，2026年前四个月为80.0%；扬州基地于2025年7月投产，仍处于爬坡阶段。招股书预计2026至2028年设计产能分别达70.5亿件、79.7亿件、94.6亿件。募资净额中，69.5%投向产能，其中45.7%用于购置设备、15.0%用于兴建新基地、5.9%用于升级改造、2.9%用于扩充人手；17.6%投向研发，聚焦自有“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”，涵盖LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成等方向；2.9%用于商业化拓展；余下约10%作为一般营运资金。募资用途拆解具体，产能规划也为未来收入弹性提供了设备基础。
招股书披露，芯德半导体股东阵容包括创始团队、地方国资基金、财务投资机构，以及小米、OPPO、联发科相关投资主体。
市场认购方面，公开数据显示，本轮认购融资申购倍数约8.5倍，一手中签率84.36%。中签率较高说明散户筹码并不拥挤，基石与机构锁仓是重要支撑——参与本次发行的基石投资者包括广发基金、国惠香港、Maxwell，认购总额约3.13亿港元。
封装需求大扩张，产能释放成看点
芯德所处的封测行业正迎来先进封装占比提升的结构性机遇。
按弗若斯特沙利文数据，全球半导体封测市场规模由2020年的4956亿元增至2025年的8048亿元，复合增速10.2%，预计2030年达13831亿元；中国市场2025年约3144亿元，预计2030年达5982亿元，复合增速13.7%，持续跑赢全球。
先进封装增长更快。全球先进封装市场由2020年的2141亿元增至2025年的3967亿元，复合增速13.1%，预计2030年达7903亿元，届时复合增速升至14.8%；预计2026年先进封装将首次超过传统封装，占整体封装市场的50%以上。中国先进封装市场2025年约1262亿元，预计2030年达2985亿元，复合增速18.8%。
行业增量正由传统引线封装转向以堆叠、扇出、系统级集成等为代表的先进封装，AI算力对芯片间带宽的需求是重要驱动力。
竞争格局方面，按2025年先进封装收入计，芯德在中国通用OSAT中排名第七，市占率0.6%。这一位置意味着公司仍有较大提升空间，而新增需求最密集的先进封装正是其发力方向。
技术布局上，芯德量产端已覆盖BGA、LGA、晶圆级封装（WLP）、倒装QFN（FC-QFN）、FC-SOT及2.5D/3D封装，是中国少数同时掌握传统与先进封装量产能力的厂商之一；研发管线包括下一代扇出封装、嵌入式封装、面向光通信的CPO封装、玻璃基板方向的TXV（TMV/TGV）以及X-SiP系统级方案。
截至上市前，芯德半导体持有232项注册专利，其中发明专利41项、实用新型专利191项，另有3项PCT国际专利申请、24项注册商标与9项版权，正以CAPiC平台对标国际大厂先进封装路线图。管线选择集中于先进封装主航道，与募资中17.6%投向研发的安排相互印证。
集微网观察，芯德半导体此次登陆港交所，是其先进封装产能扩张和技术平台建设的重要节点。对投资者而言，基石锁仓体现机构信心。而芯德半导体“第七名”能否更进一步，答案写在未来三年从70.5亿件爬向94.6亿件的设计产能里，也写在先进封装订单能否持续转化为收入和毛利改善的进程中。
5. 定档11月27日!2026“走进海门”全球招商行活动(合肥站)报名开启
以江海之约，赴合肥之冬。11月27日，“芯启江海·智汇东洲”2026“走进海门”集微产业系列招商活动将在合肥举办，本次活动由半导体投资联盟主办，海门集微产业创新基地承办，旨在搭建企业与区域产业资源之间的直通桥梁。
合肥是安徽省省会、长三角城市群副中心城市，也是综合性国家科学中心所在地，科创资源富集、产业根基深厚。全市坐拥中国科学技术大学、合肥工业大学等近60所高等院校，中科院合肥物质科学研究院、中电科38所等科研机构相继落户。聚焦集成电路领域，合肥已入选首批国家战略性新兴产业集群，截至2026年初已集聚集成电路企业超600家，涵盖设计、制造、封装测试、材料装备等各环节，并形成存储、显示驱动等特色芯片板块，同时龙头企业与专精特新企业并进发展，稳居全国集成电路产业版图的重要一极。
与合肥同处长三角、地处长江入海口北岸的海门，比邻上海，是南通接轨上海、融入长三角一体化的前沿门户。近年来，海门将集成电路和新一代信息技术摆在产业发展突出位置，高起点规划建设专业化产业载体，配齐产业基金与全周期服务团队，以高效的落地效率和日趋完善的产业配套，赢得越来越多产业链企业的青睐。
合肥与海门，江海相应、优势互补。合肥科创资源密集、龙头引领强劲，是芯片研发设计与成果孵化的沃土；海门空间充足、政策灵活、服务高效，是项目扩产落地的理想之地。企业可依托合肥的创新生态与龙头资源夯实研发根基，再借助海门的制造承载与政策红利加速产业化进程。
活动现场，海门将系统介绍区域产业规划、专项扶持政策及重点载体情况；企业可在交流环节就选址方案、要素成本、基金支持、人才配套等关注点，与招商团队一对一深入沟通，当面洽谈合作细节，推动合作意向尽快转化为实实在在的落地项目。
“芯启江海·智汇东洲”2026“走进海门”系列招商活动（合肥站）即将启幕，现诚挚邀请产业链各界人士莅临参会，相聚合肥、对接资源，共拓产业协同之路，共迎项目落地新机。
欢迎报名参加 （https://jsj.top/f/qZUfGU）
活动时间： 2026年11月27日周五
活动咨询： 王先生 15850498998、韩先生 18918459526
关于海门集微产业创新基地
集微产业创新基地是由专业的ICT产业互联网平台爱集微主导发起，依托集微天使基金，联合国内主要地方园区及投资机构，共同打造的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的硬科技产业创新创业孵化平台。通过投融资、办公空间、知识产权、人才、培训及政策咨询等多种手段，助力催化企业成长，跨越创业长征的“前一百米”，推动中国硬科技做大做强。
海门集微产业创新基地，由海门开发区与爱集微合作共建的产业创新基地，重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引”等功能于一体的一站式服务平台。
6. “先做出来验证”:从6G终端原型机看高通的系统级创新
今年8月，集微网有机会拜访高通位于美国圣迭戈的总部。在主办公楼的外侧屋顶，CEO办公室的上方，一组排列整齐的天线阵列颇为醒目，那是用于6G Giga-MIMO研发的外场测试设备。园区里，研发团队正放飞无人机，通过6G通感一体化网络追踪其位置、方位与速度，并用AI分类识别……
更让笔者印象深刻的，是办公楼下的一句话：“If you didn't test it, it doesn't work”（未经测试验证，就不算真正可用）。
这不是一句简单的口号或标语，是高通工程团队坚信的理念。从技术验证到标准推动，再到产业探索和规模化落地，构成了高通系统级创新的路径和方法论。
这套逻辑，也是理解高通为何能在刚落幕的第九届中国国际进口博览会上，把全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机搬上展台的最佳注脚。
高通在第九届进博会展台首次公开实物展出6G终端原型机
系统级创新视野
“Building things first”——先做出东西来验证，这一理念贯穿了高通从3G到6G的研发体系：技术只有经过实际测试和系统验证，才能进入标准、形成产品，并最终获得产业生态的选择与规模化部署。
三十多年前，高通大力投入CDMA时，就自建了一整套测试网络，当年公司甚至设有一个专门打造手机和基站的部门，把芯片之外的事也做了。可以说，后来成为3G标准基础的那套技术，就是先在高通自建网络里验证的。而前文提及的楼顶天线与园区无人机，是高通的这套方法论面向6G时代的延续。
这种端到端的系统能力，使其创新视野不局限于单一无线技术，而是从应用层顶端，一直深入到可支撑高能效计算的底层半导体物理技术，覆盖端、边、云全栈。一方面，在终端侧，高通不断拓展连接与计算的边界——智能手机、笔记本电脑、智能眼镜、智能手表及可穿戴AI设备；另一方面，高通也关注基础设施侧和网络边缘侧，探索将高能效计算引入网络，以端到端方式推动自动化。
6G时代，端到端不再只是连接链条的打通，而是“连接、计算、感知”的深度融合。高通的布局也沿着这一逻辑展开：在连接侧，Giga-MIMO将大规模MIMO范式拓展至6—8GHz中频段高段，NTN推动非地面网络纳入3GPP全球统一标准体系，共同扩展容量与覆盖边界；在感知侧，通感一体化复用通信基础设施、参考信号与波形，将MIMO能力从通信延伸至感知；在计算侧，AI原生设计与端边云协同则让连接、计算和感知在同一系统框架下协同运行，展现出从终端、网络到基础设施与云的系统级创新能力。
创新-验证-标准化
今年6月，3GPP RAN全会敲定Release 21时间表。其中，波形、调制、帧结构、信道编码等5G基线技术得到保留。这意味着，高通作出重要贡献的多项技术——基于OFDM的波形、可扩展参数集、NR帧结构、先进信道编码、NR调制以及MIMO等关键技术，以及由此建立的技术领导力将从5G延续至6G。
在3GPP中，一项新技术要写进标准，须经组织成员共同认可，其中也包括彼此竞争的对手。因此，标准是产业链依据测试数据与工程可行性形成的共识。技术一旦进入标准，便成为行业共同遵循的规则。
自成立以来，高通始终专注于长期基础性研究。过去十年，高通在研发上的投入已超过700亿美元。目前，高通参与了约200个标准组织的工作，在标准领域的深厚积累仍在延续。
以协同加速落地
技术从实验室走向标准，要经过被提出、测试、在实际系统中得到验证，最终由生态系统基于技术优势和可部署性做出选择。高通始终以深度的系统性视角，确保其创新方案不仅在技术上可行，而且在众多企业共同参与的产业生态中可以切实落地。
2026年9月，中国移动与高通完成全球首个符合3GPP最新定义的基于U6G频段的基站原型与6G终端原型对接测试，标志着6G关键技术从研究迈入系统化验证的新阶段。在2026年移动网络大会期间，高通也在展台带来了这一对接测试的演示，为未来6G网络的系统级设计与早期生态验证奠定了重要基础。
高通在2026移动网络大会上的展台
本届进博会，高通展示的那台原型机，正是上述测试环节的“主角”。作为迈向6G商用的重要测试验证平台，该原型机已用于包括与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴在内的联合6G技术测试和互操作验证。此次在进博会上的全球首展，不仅展示了高通在6G技术研发与验证方面的最新实践，也体现了高通与中国产业伙伴持续携手推进6G技术创新、加速6G迈向未来商用的共同努力。
结语
从办公楼顶的天线阵列，到实验室里的互操作测试，再到进博会展台上的原型机，高通的创新路径始终遵循同一个逻辑：提出技术、完成系统验证、推动标准化、借助生态合作实现规模化部署。
回望这条路径，有一个朴素的起点：先把东西做出来，让它在真实系统链路里跑起来。对移动通信这种回报周期以十年计的行业而言，这几乎是最简单却也最昂贵的竞争力——它意味着在结果揭晓之前，就要持续投入、持续试错。移动通信的历史一再表明，真正穿越代际的，从来不是概念，而是经过验证、写入标准、装进终端的基础发明。
7. 德军基于国安考虑禁用中国商用无人机
德国“明镜周刊”（Der Spiegel）今天披露，德国军方基于国安考虑，已立即禁止在军营和训练场使用市售中国制无人机。德国联邦国防部未在非上班时间回覆路透社置评请求。
路透社报道，西方国家军队日益担忧中国制造技术可能构成国安风险，甚至可能用来向北京传递敏感的国安资料。
“明镜周刊”指出，德军单位近年来在行政监管不足的情况下采购这些无人机，目前正设法尽快汰除。
报道称，德军地方指挥官原本获准依据2024年一项策略进行采购。该策略涵盖一项获准系统的“白名单”，其中包含中国无人机大厂大疆（DJI）生产的若干机型。
报道也说，由于德国联邦政府缺乏各单位采购纪录，军方不得不实施全面禁令。
波兰今年2月以担忧车辆感测器可能搜集机敏信息为由，禁止中国制车辆进入其军事设施后，美国10月下令禁止中国车厂比亚迪制造的车辆进入美军驻日本冲绳空军基地。
