2026年7月17日，光莆股份发布关于部分募集资金投资项目延期的公告。
经核准，公司2020年非公开发行股票，实际募集资金净额1,017,663,459.71元。2024年7月，公司变更部分募集资金用途，用于“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”等建设。该项目实施主体为厦门紫心半导体科技有限公司，总投资额18,464.86万元。截至2026年6月30日，拟投入募集资金10,557.69万元，已签署合同7,200.39万元，已使用募集资金支付5,663.88万元，待使用1,536.51万元。
公司决定将该项目达到预定可使用状态日期从2026年7月25日延至2028年6月30日。原因在于光电集成器件先进封装工艺技术更新、新市场涌现，为匹配战略和客户需求，需升级工艺、重新设计部分产线设备，而设备从设计到稳定运行需一定周期。
本次延期是审慎决定，仅调整进度，不涉及实施主体、用途及规模变更，不产生重大不利影响，符合相关规定。该事项已通过董事会审计委员会、董事会审议，保荐人无异议。
