2026年7月10日，气派科技股份有限公司发布《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿）》公告。
公司主要从事半导体封装、测试业务，是华南地区规模较大的内资半导体封装测试企业之一，掌握多项核心技术。为巩固和提升竞争优势，公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票，募集资金总额11,000万元，扣除发行费用后净额全部用于“高密度高性能芯片封测项目”。
该项目建设地点在东莞市石排镇，拟利用现有厂房改造实施，建成后将新增QFN/DFN等封装测试产能5.14亿只/年，可扩大产能、优化产品结构。项目建设有必要，半导体行业需求攀升，公司现有产能接近饱和，且布局FC先进封装可提升竞争力、扩大经营规模。同时，项目具备可行性，产品前景广阔，公司有生产组织、质量管理、技术和人才等优势。
公司认为本次募集资金投向属于科技创新领域，有助于提高公司科技创新能力，强化科创属性。
