2026年07月10日，天准科技发布2026年第二次临时股东会会议资料。
会议资料显示，本次会议将于2026年7月20日14:30在江苏省苏州市高新区五台山路188号公司会议室召开，采用现场投票和网络投票相结合的方式。网络投票通过上海证券交易所股东会网络投票系统，交易系统投票平台投票时间为9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00；互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00。
会议将审议两项议案。议案一，鉴于战略布局和业务发展需求，公司拟与苏州融享创业投资合伙企业等共同增资苏州矽行半导体技术有限公司，增资总金额22,000万元，公司拟出资13,500万元。增资完成后，苏州矽行注册资本由14,029.1806万元增加至15,587.9784万元，公司持股比例由12.10%上升到17.03%。此议案已通过公司第四届董事会第三十二次会议审议，关联董事回避表决，提请股东会审议，关联股东回避表决。
议案二，因完成2020年限制性股票激励计划第五个归属期股份登记，归属限制性股票460,500股，增加股本460,500元；“天准转债”自2026年6月18日至6月30日有68,000元转换为公司股票，转股数量为1,226股。公司股本总数由194,320,500股增加至194,782,226股，变更后注册资本为194,782,226元。根据相关规定，需对《公司章程》进行修订。此议案已通过公司第四届董事会第三十三次会议审议，提请股东会审议，为特别决议事项，需出席大会股东所持表决权三分之二以上通过。
