2026年7月8日，无锡帝科电子材料股份有限公司发布《关于2026年度向特定对象发行股票摊薄即期回报及填补回报措施和相关主体承诺(修订稿)的公告》。
公告显示，公司对本次发行摊薄即期回报对主要财务指标的影响进行了测算，假设本次于9月实施完毕，股份数量按上限43,583,922股、募集资金总额按上限276,000.00万元计算，2026年净利润分较2025年持平、下降20%、上升20%三种情况。测算结果表明，发行完成后，短期内每股收益、加权平均净资产收益率等指标有摊薄，但长期募投项目将提升公司综合实力和竞争力。
公司提醒，发行后总股本和净资产将增加，因项目产生效益需时间，短期内每股收益和净资产收益率有被摊薄风险。董事会认为本次融资必要合理，项目可提升研发和生产能力。
募投项目包括年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目、下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目、存储芯片封装测试基地项目、半导体封装研发中心项目，与现有业务紧密相关。公司在人员、技术、市场等方面有储备，能保障项目实施。
为填补回报，公司将加速推进项目、加强资金管理、完善治理结构、执行分红政策。公司控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员就填补回报措施作出承诺。
