2026年7月3日，东微半导发布《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》。公司是高性能功率器件设计厂商，产品应用广泛。本次发行可转债募资不超143,588万元，净额用于新型功率器件技术和产品研发及产业化、新一代功率管理控制芯片研发及产业化、研发中心建设和补充流动资金。
新型功率器件项目可提升高端SiC、GaN器件国产化，布局氧化镓，巩固硅基器件优势，研发先进封装技术，且政策、技术、市场、供应链可行。新一代功率管理控制芯片项目能打破国外垄断，构建系统级方案，抢占市场红利，延伸价值链条，同样具备多方面可行性。研发中心建设可提升可靠性验证、封装测试、模组级研发能力，吸引人才，也有实施保障。补充流动资金可满足公司业务扩张需求。
本次募集资金符合国家产业政策，投向科技创新领域，能提升公司测试能力、供应链安全性和技术壁垒，促进科技创新水平持续提升。
