2026年6月23日，兴森科技发布《2026年度向特定对象发行A股股票募集资金投资项目可行性分析报告》。公司为满足经营和资金需求，拟向特定对象发行A股股票，募集资金不超390,000.00万元，扣除发行费用后净额拟用于以下项目：
1. 珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期），总投资200,261.60万元，拟投入募集资金200,000.00万元。项目达产后每月新增1万平mSAP基板产能，扩大光模块基板生产规模。该项目必要性在于把握前沿市场机遇、应对技术迭代、满足销售增长需求；可行性在于公司自主研发能力强、客户资源稳定、市场前景广泛。
2. 珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期），总投资117,839.10万元，拟投入募集资金110,000.00万元。项目达产后每月新增2.5万平集成电路封装基板产能，产品覆盖存储、汽车、射频芯片等基板类别。其必要性包括顺应行业趋势、促进技术创新与产业升级、获得国家政策支持；可行性体现在公司具备技术储备、下游需求增长。
3. 补充流动资金及偿还银行贷款80,000.00万元，以优化财务结构，提高抗风险和盈利能力。
本次发行将扩大公司经营规模，增强盈利能力；短期内会摊薄每股收益，但长期盈利水平有望提升。
