2026年6月21日，*ST和科发布关于为子公司提供担保的进展公告。
公司此前已审议通过2026年度担保额度预计议案，为部分子公司提供总计不超31000万元的可循环担保额度，其中为和科达半导体提供不超6000万元担保额度，有效期自2025年第一次临时股东大会审议通过之日起十二个月。
近日，和科达半导体向江苏银行申请1000万元授信额度，*ST和科出具《最高额连带责任保证书》提供担保；和科达半导体与中国银行签订120万元《流动资金借款合同》，*ST和科签订《保证合同》提供担保。本次担保前，公司对和科达半导体实际担保余额500万元，剩余可用4380万元；本次担保后，实际担保余额1620万元，剩余可用4380万元。
和科达半导体成立于2020年3月16日，注册资本1000万元，公司对其合计持股比例及表决权比例分别为35.78%、47.55%，能实施控制，且不属于失信被执行人。其2025年度经审计营业收入23239514.01元，净利润1227476.36元；2026年1 - 3月未经审计营业收入16140.50元，净利润 - 670666.81元。
公司认为本次担保满足和科达半导体经营需求，符合公司利益，担保风险可控，未要求被担保方及其少数股东提供反担保。董事会也认为担保事项决策程序合法，不损害股东利益。截至公告披露日，公司及控股子公司对外担保额度总金额9620万元，占公司最近一期经审计净资产的39.70%，无逾期对外担保等事项。
