单文

  • 点赞

  • 收藏

  • 评论

  • 转发

    TA的视频

    分享到社交媒体：

分享视频地址：

复制

微信扫一扫分享

集微大会演讲分享：《2.5D/3D IC EDA重构系统一设计一工艺协同优化(STCO)新范式》

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《2.5D/3D IC EDA重构系统一设计一工艺协同优化(STCO)新范式》 演讲人：硅芯科技 创始人、CEO——赵毅

发布于：1小时前