2026年06月17日，深南电路发布投资者关系活动记录表。以下是部分问答内容：
Q1：请介绍2026年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
A1：2026年一季度，PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，通信、数据中心占PCB收入占比环比增加；受消费周期影响，汽车电子收入占比有所下降，其余占比维持稳定。
Q2：请介绍2026年一季度封装基板业务经营拓展情况。
A2：公司封装基板产品多样，包括模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等。2026年一季度，受益于处理器芯片类封装基板需求增加、存储类封装基板收入持续增长，公司封装基板业务收入占比环比提升。
Q3：请介绍公司近期产能利用率情况。
A3：近期公司综合产能利用率处于高位，PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。
