近日，隆扬电子在接受机构调研时表示，公司HVLP5铜箔有配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单；产品在配合客户M10材料验证，尚在验证阶段。
据介绍，公司目前使用卷绕式真空磁控溅射、复合镀膜技术及化学及物理的后端处理制作HVLP5铜箔产品，暂无调整工艺路线选择的计划。
在产业链布局方面，公司注重外延式发展。2025年，公司并购了威斯双联与德佑新材。这两家公司与隆扬电子均掌握各自核心技术，客户互补，且在消费电子领域深耕多年，并购后可体现综合效应。
（校对/黄仁贵）
隆扬电子：HVLP5铜箔尚在样品及验证阶段
来源：爱集微
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