2026年6月1日，天域半导体发布股份发行人及根据《上市规则》第十九B章上市的香港预托证券发行人的证券变动月报表。
法定/注册股本方面，H股（证券代号02658）上月底和本月底结存均为58,990,426元，面值1元；未上市股份方面，上月底和本月底结存均为334,278,085元，面值1元，本月底法定/注册股本总额为393,268,511元。
已发行股份及库存股份变动上，H股已发行股份（不包括库存股份）数目上月底和本月底均为58,990,426，库存股份数目为0；未上市股份已发行股份（不包括库存股份）数目上月底和本月底均为334,278,085，库存股份数目为0。该公司确认，H股已符合适用的公众持股量要求，上市时规定的最低公众持股量百分比为上市股份所属类别的已发行股份总数（不包括库存股份）的15%。
此外，股份期权、承诺发行发行人股份的权证、可换股票据、为发行发行人股份所订立的任何其他协议或安排以及已发行股份及/或库存股份的其他变动均不适用，有关香港预托证券的资料也不适用。
