先进封装产能吃紧，AMD董事长暨执行长苏姿丰昨（22）日表示，先进封装技术嵌入式微间距凸块（EFB）还在早期发展阶段，会确保拥有充足的CoWoS产能，并依据市场需求调配产能。
她说，到目前为止，AMD很满意采用CoWoS技术的表现，从产能来看，其合作伙伴也已经在CoWoS领域建立相应的产能，在先进逻辑制程、先进封装及所有各种不同环节之间，存在良好的搭配与契合。AMD会确保在进入未来新一代产品时，要有足够封装产能来支援。至于EFB技术，她认为目前还在早期发展阶段。
AMD近日宣布斥资100亿美元投入台湾产业体系投资计划，包括推动EFB产业体系发展。AMD正与日月光（3711）、矽品等合作，共同开发并验证下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术。
