2026年5月23日，汇成股份发布关于放弃增资优先认购权暨关联交易的公告。鑫丰科技系汇成股份参股公司，公司直接持有其17.8137%股权，苏州芯璞持有3.3679%股权。鑫丰科技因扩产需要，拟按投前估值89075万元增资17200万元，由建投新兴、国元建安、滁州安元、建汇战新及城安产投认购。
汇成股份与苏州芯璞出于融资规划考虑，放弃优先认购权。增资完成后，汇成股份直接持股比例降至14.9306%，苏州芯璞降至2.8229%。本次交易构成关联交易，但不构成重大资产重组。
该事项已获董事会审议通过，关联董事洪伟刚回避表决，独立董事同意并提交股东会审议。因连续12个月内相关关联交易金额占公司总资产1%以上且超3000万元，需提交股东会。
鑫丰科技主营DRAM存储芯片封装测试，2025年资产总额46320.46万元，净利润-9137.29万元。目前相关增资协议未签署，交易存在不确定性。
