5月15日，上海交所正式受理了苏州华太电子技术股份有限公司（以下简称“华太电子”）的科创板IPO申请。
华太电子自2010年成立以来，始终专注于半导体产业链底层核心技术的自主创新，是一家实现产业链协同布局的平台型半导体企业。公司业务聚焦于射频与功率两大板块，产品广泛应用于通信基站、半导体装备、卫星通信、服务器电源、光伏发电与储能、新能源汽车、工业控制、智能终端、AI算力板卡等前沿领域，致力于为通信网络基础设施、数字经济算力底座及新型能源体系提供核心芯片。
公司历经十余年技术攻坚，在射频功放器件、功率半导体等领域实现了原始创新设计，构建了自主知识产权体系。其核心产品性能已达到国际领先水平，形成了较高的技术壁垒。公司的长期愿景是深耕5G/6G通信、半导体装备、卫星通信及AI数据中心等高精尖领域，成为全球领先的大功率射频与功率半导体器件、芯片与解决方案供应商。
财务表现
招股书显示，报告期内（2023年至2025年），公司尚未实现盈利，归属于母公司股东的净利润分别为-17,577.48万元、-31,829.70万元和-3,972.58万元。截至2025年末，公司存在累计未弥补亏损。公司解释，亏损主要源于为完善产业链布局而进行的高额固定资产投入、持续的研发投入以及实施股权激励产生的股份支付费用等。
募资用途
本次IPO，华太电子拟公开发行不低于4,274.85万股，募集资金总额为278,062.43万元，所募资金将全部投向公司主营业务相关的科技创新领域，旨在巩固技术领先优势并深化产业链布局。募集资金将主要用于以下五个项目：超大功率LDMOS功放器件、射频大功率氮化镓功放器件等研发及应用项目；全系列射频大功率封测设计和工程平台研发中心及产业化项目；高性能功率芯片、配套芯片及应用方案的研发及应用项目；研发中心建设项目；补充流动资金。
公司表示，本次募集资金投资项目紧密围绕其射频与功率两大主营业务展开，旨在通过加大研发投入和产业化建设，进一步推动产品迭代、加强战略协同、扩大平台化竞争优势，从而突破当前发展面临的资金瓶颈，为实现长期战略目标奠定坚实基础。
未来展望
华太电子表示，本次登陆科创板旨在拓宽直接融资渠道，为核心技术迭代、前沿研发及重点产品产业化提供资金支持，以突破发展瓶颈。未来，公司将以国家产业战略为指引，通过整合高端核心器件设计、算法IP、工艺平台、封装测试等底层技术能力，深化垂直整合，致力于成为覆盖芯片、材料及封测的创新解决方案供应商，助力中国半导体产业实现高质量发展。（校对/邓秋贤
