厦门光莆电子股份有限公司（证券代码：300301，证券简称：光莆股份）4月28日发布公告称，公司拟与上海赛勒光电子科技有限公司签署《合作协议》，并共同出资设立合资公司，从事光引擎产品、车载光通信模块、星间光通信模块、OCS、OIO等前沿光通信技术及关键产品的研发、制造及销售，以及海外交付的PIC芯片封测及销售等业务。
公告显示，光莆股份已于2026年4月28日审议通过相关议案。本次合作不构成关联交易，亦不构成重大资产重组，无需提交股东会审议。
根据协议，双方将充分发挥各自技术优势，联合开发光通信模块的光引擎产品。赛勒光电应当保障其PIC芯片产成品数量20%以上用于光莆股份光通信模块的光引擎产品销售，双方共同开发所形成的相关知识产权及产品具有排他性。
在合资公司设立方面，双方拟共同出资设立上海光莆赛勒科技有限公司（暂定名），注册资本为5000万元人民币，其中光莆股份认缴3750万元，持股比例为75%；赛勒光电认缴1250万元，持股比例为25%。合资公司设立完成后将成为光莆股份控股子公司，纳入公司合并报表范围。合资公司注册地拟定于上海，双方均以货币方式出资，资金来源为自有资金。
关于后续安排，协议还约定，若赛勒光电本轮增资交割日后除光莆股份外的其他方要求收购赛勒光电股权且第一大股东发生实质性变化，光莆股份有权优先以不劣于其他方的价格和条件收购赛勒光电的部分或全部股权。此外，光莆股份拟保留合资公司核心人员获得公司股票激励的权利，具体方案将另行确定。
合作方赛勒光电成立于2018年，主要从事高性能硅光子集成电路与光引擎产品的研制，是国内领先的硅光技术平台型企业，核心产品覆盖800G/1.6T等硅光芯片、400G/800G相干通信产品，其中800G/1.6T硅光芯片已实现规模化量产，3.2T硅光芯片正在加速推进工程化验证。财务数据显示，截至2026年3月31日，赛勒光电总资产约为3955万元，净资产约为1947万元，2026年第一季度营业收入为1750万元，归属于母公司所有者的净利润为负444万元。
光莆股份表示，本次合作将依托公司领先的光电共封技术优势、卓越的光电模组与器件集成能力、海外生产基地资源和先进的半导体生产管理经验，以及赛勒光电在硅光芯片、光引擎、光通信领域的核心技术壁垒和长期积累的客户资源，形成技术互补与产业链上下游的协同，共同打造PIC加光引擎产品的全链条解决方案，打通从硅光子芯片封测到光引擎的完整技术体系和交付能力，快速响应全球市场需求，为公司积极拓展新的增长极。
